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業務内容
 
 弊社ではお客様との直接対話を重視し、お客様のご要望にお応えする人員体制を整え、高速伝送・ノイズを
考慮したパターン設計、及び基板製造を熟知したパターン設計を行い、更に実績ある協力工場との
タイアップにより、最良の手段を選定し無駄なく良質な作業でお客様が納得のいく製品をご提供いたします。
 安定した高品質な商品をお客様のご要望に応じ開発から実装まで、どのプロセスからでも、どの業務でも
オーダーメイドでご対応させていただきます。
サービス
回路設計・回路図入力
 CPUボード、DSPボード、FPGA 設計など各種仕様に
応じた回路設計を行います。
また、手書き回路図等もデータ化し納品いたします。

  ~対応可能CAD~
  ・CR500-SD(図研)
  ・Altium(旧プロテル)
  ・OrCAD(Cadence)
   ※その他のCADについても別途ご相談ください。

  ~納品データ~
  ・CADデータ
  ・ネットリスト
  ・回路図(PDF図面) 
  アートワーク設計
 電子機器においてキーとなるプリント基板。昨今では
電子部品の高機能化、小型化に伴い、プリント基板の
高密度、多層化への対応が必要となっており、
これまでのノウハウ、技術を活かししつの高い安定した
製品をご提供、ご提案いたします。
また、回路図、使用デバイスに応じたパターン設計
最適条件、及び妥当性を確認する各シミュレーションも
対応可能ですのでご相談ください。

  ~対応可能CAD~
  ・CR5000-PWS:図研(メインCAD)
  ・CR8000-Design Force:図研
  ・Altium Designer:旧プロテル
  3次元CAD   筐体設計
 3次元CADソフトウェアを仕様した筐体設計は基より、
製品設計、図面作成などに対応しております。
社外にも数十年の経験を積んだ協力会社とタイアップ
しており、お客様の仕様や要望を盛り込んだ設計を
ご提供致します。

  ~対応可能CAD~
  ・SOLIDWORKS 3DCAD
  基板製造
 近年、ますます精密化・多様化が進んでおり、お客様の
要望も日々高まり続け、フレキシブルな対応が不可欠
となっております。弊社では国内外に複数社の実績ある
協力工場を抱えて、仕様・納期・コストなどあらゆる状況や
要求に合わせ発注させていただいております。
納期など、詳しい内容はお問い合わせください。

  ≪リジット基板≫
   ・片面基板 ~ 多層基板(24層)

  ≪フレキ基板≫
   ・片面 ~ 多層基板(8層)
   ・リジットフレキ基板

  ≪特殊基板≫
   ・ビルドアップ基板
   ・IVH基板
   ・貫通樹脂埋め基板
   ・メタルベース基板
   ・厚銅箔基板
  部品調達
 専門に扱っている協力メーカーとのタイアップにより、
各種チップ抵抗・コンデンサを常時在庫し、お客様の
部材調達の手間や輸送費等のコスト削減の
お手伝いをさせていただいております。
また、バラ品からリール品、ハーネスまで調達可能です。
電子部品(機工部品、受動部)及び、国内外の
半導体製品を取り扱っており、ネットワークを活かした
部品調達、及び不足部品についての代替品提案により、
理想的な部品調達をご提供いたします。
  部品実装
 試作品1枚~量産まで対応致します。長年の経験で
培われた確かな技術と最先端の実装技術で多種多様な
ニーズにお応えし、状況に応じて最良の手段を選定、
ご提案させていただきます。

  ≪実装≫
   ・マシン実装
   ・手載せ実装I(リフロー炉使用)
   ・手付け実装
   ・実装改修作業、BGAリワーク
   ・X線検査

  ≪実装スペック≫
   ・0.5ピッチCSP、BGA
   ・0603サイズ、リードピッチ0.4mm
   ・部品間隔0.2mm
   ・無鉛半田実装
   ・リジットフレキ基板